C
Cuong Huynh
Nhà nghiên cứu Hồ sơ 6/1071 công bố · 415 trích dẫn · h-index 10
Đã sao chép liên kết
Thông tin
- 🏛️Nơi công tác: Đại học Quốc gia TP.HCM
- 🔬Lĩnh vực: Điện tử
- 🆔ORCID: 0000-0002-6199-6900
- ✍️Hồ sơ chưa đầy đủ — bổ sung thông tin
Chỉ số h-index 10 xếp học giả này vào lĩnh vực Điện tử, thuộc nhóm 10% dẫn đầu trong 1.159 hồ sơ cùng lĩnh vực của danh bạ này.
Công bố tiêu biểu
Fully printed 3D cube-shaped multiband fractal rectenna for ambient RF energy harvesting53 trích dẫn
Nano Energy · 2018 · DOI
Nano Energy · 2018 · DOI
Wire bonding of Cu and Pd coated Cu wire: Bondability, reliability, and IMC formation53 trích dẫn
· 2011 · DOI
· 2011 · DOI
New Ultra-High-Isolation RF Switch Architecture and Its Use for a 10–38-GHz 0.18-$\mu$m BiCMOS Ultra-Wideband Switch39 trích dẫn
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques · 2011 · DOI
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques · 2011 · DOI
New Technique for Synthesizing Concurrent Dual-Band Impedance-Matching Filtering Networks and ${\hbox{0.18-}}\mu{\hbox {m}}$ SiGe BiCMOS 25.5/37-GHz Concurrent Dual-Band Power Amplifier35 trích dẫn
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques · 2013 · DOI
IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques · 2013 · DOI
Role of process parameters on bondability and pad damage indicators in copper ball bonding29 trích dẫn
Microelectronics Reliability · 2010 · DOI
Microelectronics Reliability · 2010 · DOI
Pd-coated Cu wire bonding technology: Chip design, process optimization, production qualification and reliability test for high reliability semiconductor devices21 trích dẫn
· 2012 · DOI
· 2012 · DOI
Design of Positive Electrodes for Li-Ion Full Cells with Silicon16 trích dẫn
Journal of The Electrochemical Society · 2018 · DOI
Journal of The Electrochemical Society · 2018 · DOI
Ultra-Wideband Active Balun Topology and Its Implementation on SiGe BiCMOS Across DC-50 GHz15 trích dẫn
IEEE Microwave and Wireless Components Letters · 2016 · DOI
IEEE Microwave and Wireless Components Letters · 2016 · DOI
Ultrasonic friction power during thermosonic Au and Cu ball bonding10 trích dẫn
Journal of Physics D Applied Physics · 2010 · DOI
Journal of Physics D Applied Physics · 2010 · DOI
Wire Bonding Looping Solutions for High Density System-in-Package (SiP)10 trích dẫn
IMAPSource Proceedings · 2017 · DOI
IMAPSource Proceedings · 2017 · DOI
Về lĩnh vực Điện tử
1.159học giả
21.369công bố
246.448trích dẫn
4.6h-index trung bình
Hướng nghiên cứu phổ biến trong lĩnh vực:
Energy Harvesting in Wireless NetworksAntenna Design and AnalysisAdvanced MIMO Systems OptimizationAdvanced Wireless Communication TechnologiesEnergy Efficient Wireless Sensor NetworksAdvanced Wireless Communication Techniques
Nơi có nhiều học giả lĩnh vực này nhất:
Đại học Quốc gia TP.HCM · 128
Đại học Bách khoa Hà Nội · 120
Học viện Kỹ thuật Quân sự · 74
Đại học Phenikaa · 41
Đại học Quốc gia Hà Nội · 35
Các con số trên đếm trên hồ sơ hiện có của danh bạ này, không phải số liệu toàn quốc.
Cùng đơn vị — Đại học Quốc gia TP.HCM
Cùng ngành Điện tử
Danh sách công bố phía trên được tổng hợp từ cơ sở dữ liệu học thuật mở OpenAlex (giấy phép CC0). Đối chiếu hồ sơ gốc trên OpenAlex ↗
Góp ý / Nhận hồ sơ này
Cuong HuynhĐại học Quốc gia TP.HCM
Nhận hồ sơ
Hồ sơ gốc lưu tạihocthuat.vn— hai trang hiển thị cùng một cơ sở dữ liệu, xác minh ở đâu cũng đồng bộ.