Thông tin
- 🏛️Nơi công tác: Trường Đại học Giao thông Vận tải Thành phố Hồ Chí Minh
- 🔬Lĩnh vực: Điện tử
- ✍️Hồ sơ chưa đầy đủ — bổ sung thông tin
Công bố tiêu biểu
Cavity Up and Stack Die Backside Failure Analysis for Thin Die and High Pin Count Devices
Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis · 2004 · DOI
Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis · 2004 · DOI
Reducing Errors and Optimizing Performance: The Role of BIM and AI in Construction Projects
Lecture notes in networks and systems · 2025 · DOI
Lecture notes in networks and systems · 2025 · DOI
How to Qualify Gaskets for Low Stress Flanges
· 2023 · DOI
· 2023 · DOI
A Novel Approach to Front-Side Deprocessing for Thinned Die after Backside Failure Isolation
Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis · 2003 · DOI
Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis · 2003 · DOI
Về lĩnh vực Điện tử
1.159học giả
21.369công bố
246.448trích dẫn
4.6h-index trung bình
Hướng nghiên cứu phổ biến trong lĩnh vực:
Energy Harvesting in Wireless NetworksAntenna Design and AnalysisAdvanced MIMO Systems OptimizationAdvanced Wireless Communication TechnologiesEnergy Efficient Wireless Sensor NetworksAdvanced Wireless Communication Techniques
Nơi có nhiều học giả lĩnh vực này nhất:
Đại học Quốc gia TP.HCM · 128
Đại học Bách khoa Hà Nội · 120
Học viện Kỹ thuật Quân sự · 74
Đại học Phenikaa · 41
Đại học Quốc gia Hà Nội · 35
Các con số trên đếm trên hồ sơ hiện có của danh bạ này, không phải số liệu toàn quốc.
Cùng đơn vị — Trường Đại học Giao thông Vận tải Thành phố Hồ Chí Minh
Cùng ngành Điện tử
Danh sách công bố phía trên được tổng hợp từ cơ sở dữ liệu học thuật mở OpenAlex (giấy phép CC0). Đối chiếu hồ sơ gốc trên OpenAlex ↗
Góp ý / Nhận hồ sơ này
Cuong PhanTrường Đại học Giao thông Vận tải Thành phố Hồ Chí Minh
Nhận hồ sơ
Hồ sơ gốc lưu tạihocthuat.vn— hai trang hiển thị cùng một cơ sở dữ liệu, xác minh ở đâu cũng đồng bộ.