D
Duy Le Han
Nhà nghiên cứu Hồ sơ 6/1018 công bố · 197 trích dẫn · h-index 7
Đã sao chép liên kết
Thông tin
- 🏛️Nơi công tác: Đại học Bách khoa Hà Nội
- 🔬Lĩnh vực: Luyện kim
- 🆔ORCID: 0000-0003-0843-5853
- ✍️Hồ sơ chưa đầy đủ — bổ sung thông tin
Chỉ số h-index 7 xếp học giả này vào lĩnh vực Luyện kim, thuộc nhóm 25% dẫn đầu trong 224 hồ sơ cùng lĩnh vực của danh bạ này.
Công bố tiêu biểu
Effect of Cu addition on the microstructure and mechanical properties of In–Sn-based low-temperature alloy35 trích dẫn
Materials Science and Engineering A · 2021 · DOI
Materials Science and Engineering A · 2021 · DOI
Novel interface regulation of Sn1.0Ag0.5Cu composite solders reinforced with modified ZrO2: Microstructure and mechanical properties33 trích dẫn
Journal of Material Science and Technology · 2022 · DOI
Journal of Material Science and Technology · 2022 · DOI
Microstructure and mechanical properties of the In–48Sn–xAg low-temperature alloy32 trích dẫn
Journal of Materials Science · 2020 · DOI
Journal of Materials Science · 2020 · DOI
Interface design and the strengthening-ductility behavior of tetra-needle-like ZnO whisker reinforced Sn1.0Ag0.5Cu composite solders prepared with ultrasonic agitation29 trích dẫn
Materials & Design · 2021 · DOI
Materials & Design · 2021 · DOI
Microstructure Evolution and Shear Strength of Tin-Indium-xCu/Cu Joints26 trích dẫn
Metals · 2021 · DOI
Metals · 2021 · DOI
Successful joining of ultra-thin AA3003 aluminum alloy sheets by the novel GTAW process17 trích dẫn
Vacuum · 2022 · DOI
Vacuum · 2022 · DOI
Fabrication and characterization of nanoporous copper through chemical dealloying of cold-rolled and annealed Mn–Cu alloy8 trích dẫn
Journal of Porous Materials · 2021 · DOI
Journal of Porous Materials · 2021 · DOI
Effect of Various Parameters on the Shear Strength of Solid-State Nanoporous Cu Bonding in Cu–Cu Disks for Power Device Packaging6 trích dẫn
Journal of Electronic Materials · 2022 · DOI
Journal of Electronic Materials · 2022 · DOI
Properties of in-Sn-xCu alloys and their joints on a Cu substrate before and after isothermal aging5 trích dẫn
Materials Science and Engineering A · 2025 · DOI
Materials Science and Engineering A · 2025 · DOI
The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach4 trích dẫn
Thin Solid Films · 2023 · DOI
Thin Solid Films · 2023 · DOI
Về lĩnh vực Luyện kim
224học giả
3.289công bố
30.929trích dẫn
4.1h-index trung bình
Hướng nghiên cứu phổ biến trong lĩnh vực:
Welding Techniques and Residual StressesMetallurgy and Material FormingMetal Forming Simulation TechniquesAdvanced Welding Techniques AnalysisAluminum Alloys Composites PropertiesMicrostructure and Mechanical Properties of Steels
Nơi có nhiều học giả lĩnh vực này nhất:
Đại học Bách khoa Hà Nội · 44
Đại học Quốc gia TP.HCM · 16
Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên · 14
Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam · 12
Học viện Kỹ thuật Quân sự · 10
Các con số trên đếm trên hồ sơ hiện có của danh bạ này, không phải số liệu toàn quốc.
Cùng đơn vị — Đại học Bách khoa Hà Nội
Cùng ngành Luyện kim
Danh sách công bố phía trên được tổng hợp từ cơ sở dữ liệu học thuật mở OpenAlex (giấy phép CC0). Đối chiếu hồ sơ gốc trên OpenAlex ↗
Góp ý / Nhận hồ sơ này
Duy Le HanĐại học Bách khoa Hà Nội
Nhận hồ sơ
Hồ sơ gốc lưu tạihocthuat.vn— hai trang hiển thị cùng một cơ sở dữ liệu, xác minh ở đâu cũng đồng bộ.