Luu Nguyen

Nhà nghiên cứu Hồ sơ 6/10

220 công bố · 3.444 trích dẫn · h-index 27

Thông tin

🏛️Nơi công tác: Đại học Kinh tế TP.HCM (UEH)
🔬Lĩnh vực: Điện tử
🆔ORCID: 0000-0003-3347-4723
✍️Hồ sơ chưa đầy đủ — bổ sung thông tin

Chỉ số h-index 27 xếp học giả này vào lĩnh vực Điện tử, thuộc nhóm 5% dẫn đầu trong 1.159 hồ sơ cùng lĩnh vực của danh bạ này.

Công bố tiêu biểu

Solder joint fatigue models: review and applicability to chip scale packages510 trích dẫn
Microelectronics Reliability · 2000 · DOI

Tin whiskers studied by synchrotron radiation scanning X-ray micro-diffraction167 trích dẫn
Acta Materialia · 2003 · DOI

Effect of current crowding on void propagation at the interface between intermetallic compound and solder in flip chip solder joints161 trích dẫn
Applied Physics Letters · 2006 · DOI

Plastic encapsulated microelectronics158 trích dẫn
· 1995

Tin whiskers studied by focused ion beam imaging and transmission electron microscopy139 trích dẫn
Journal of Applied Physics · 2002 · DOI

Optimization of copper wire bonding on Al-Cu metallization81 trích dẫn
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part A · 1995 · DOI

Underfill of flip chip on laminates: simulation and validation78 trích dẫn
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies · 1999 · DOI

Aging and creep behavior of Sn3.9Ag0.6Cu solder alloy71 trích dẫn
· 2004 · DOI

New characterization techniques for thin polymer films67 trích dẫn
Wiley eBooks · 1990

Reliability of Postmolded IC Packages63 trích dẫn
Journal of Electronic Packaging · 1993 · DOI

Về lĩnh vực Điện tử

1.159học giả

21.369công bố

246.448trích dẫn

4.6h-index trung bình

Hướng nghiên cứu phổ biến trong lĩnh vực:

Energy Harvesting in Wireless NetworksAntenna Design and AnalysisAdvanced MIMO Systems OptimizationAdvanced Wireless Communication TechnologiesEnergy Efficient Wireless Sensor NetworksAdvanced Wireless Communication Techniques

Nơi có nhiều học giả lĩnh vực này nhất: