V
Van Nhat Le
Nhà nghiên cứu Hồ sơ 6/1012 công bố · 261 trích dẫn · h-index 6
Đã sao chép liên kết
Thông tin
- 🏛️Nơi công tác: Đại học RMIT Việt Nam
- 🔬Lĩnh vực: Luyện kim
- 🆔ORCID: 0000-0002-7649-1200
- ✍️Hồ sơ chưa đầy đủ — bổ sung thông tin
Chỉ số h-index 6 xếp học giả này vào lĩnh vực Luyện kim, thuộc nhóm 25% dẫn đầu trong 224 hồ sơ cùng lĩnh vực của danh bạ này.
Công bố tiêu biểu
Finite element analysis of the effect of process-induced voids on the fatigue lifetime of a lead-free solder joint under thermal cycling105 trích dẫn
Microelectronics Reliability · 2016 · DOI
Microelectronics Reliability · 2016 · DOI
Effect of Ni and Sb additions and testing conditions on the mechanical properties and microstructures of lead-free solder joints66 trích dẫn
Materials Science and Engineering A · 2016 · DOI
Materials Science and Engineering A · 2016 · DOI
Viscoplastic characterization and post-rupture microanalysis of a novel lead-free solder with small additions of Bi, Sb and Ni48 trích dẫn
Journal of Alloys and Compounds · 2016 · DOI
Journal of Alloys and Compounds · 2016 · DOI
Temperature‐dependent fatigue modelling of a novel Ni, Bi and Sb containing Sn‐3.8Ag‐0.7Cu lead‐free solder alloy15 trích dẫn
Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures · 2020 · DOI
Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures · 2020 · DOI
Methodology for DIC-based evaluation of the fracture behaviour of solder materials under monotonic and creep loadings11 trích dẫn
Engineering Fracture Mechanics · 2020 · DOI
Engineering Fracture Mechanics · 2020 · DOI
Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints9 trích dẫn
MATEC Web of Conferences · 2014 · DOI
MATEC Web of Conferences · 2014 · DOI
Micromechanical model for describing intergranular fatigue cracking in a lead-free solder alloy6 trích dẫn
Procedia Structural Integrity · 2016 · DOI
Procedia Structural Integrity · 2016 · DOI
Modélisation de la tenue en fatigue des joints de brasure dans un module de puissance1 trích dẫn
HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe) · 2016
HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe) · 2016
Temperature-dependent fatigue modeling of a novel Ni, Bi, Sb containing Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy
· 2020 · DOI
· 2020 · DOI
Étude de la tenue à la rupture d'un nouvel alliage de brasure sans plomb pour les applications d'électronique de puissance
HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe) · 2017
HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe) · 2017
Về lĩnh vực Luyện kim
224học giả
3.289công bố
30.929trích dẫn
4.1h-index trung bình
Hướng nghiên cứu phổ biến trong lĩnh vực:
Welding Techniques and Residual StressesMetallurgy and Material FormingMetal Forming Simulation TechniquesAdvanced Welding Techniques AnalysisAluminum Alloys Composites PropertiesMicrostructure and Mechanical Properties of Steels
Nơi có nhiều học giả lĩnh vực này nhất:
Đại học Bách khoa Hà Nội · 44
Đại học Quốc gia TP.HCM · 16
Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên · 14
Viện Hàn lâm Khoa học và Công nghệ Việt Nam · 12
Học viện Kỹ thuật Quân sự · 10
Các con số trên đếm trên hồ sơ hiện có của danh bạ này, không phải số liệu toàn quốc.
Cùng đơn vị — Đại học RMIT Việt Nam
Cùng ngành Luyện kim
Danh sách công bố phía trên được tổng hợp từ cơ sở dữ liệu học thuật mở OpenAlex (giấy phép CC0). Đối chiếu hồ sơ gốc trên OpenAlex ↗
Góp ý / Nhận hồ sơ này
Van Nhat LeĐại học RMIT Việt Nam
Nhận hồ sơ
Hồ sơ gốc lưu tạihocthuat.vn— hai trang hiển thị cùng một cơ sở dữ liệu, xác minh ở đâu cũng đồng bộ.